企业简介
芯源公司是半导体行业设备和技术解决方案的供应商。成立于 2002 年 12 月 17 日，由中科院沈阳自动化研究所与韩国公司共同投资兴办，注册资本 420万美元，中方控股。公司总部位于沈阳，主营产品 Track system( 集成电路制造工序关键设备 ) 除应用于光刻胶的涂敷外，还可广泛应用于 PI 、 BCB 等有机介电材料的涂敷...
沈阳芯源先进半导体技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN2924069Y | 匀胶显影设备用胶泵 | 2007.07.18 | 本实用新型涉及应用于光刻工艺中的光刻胶涂敷装置，具体为一种轨道式匀胶显影设备用胶泵，包括在管路上依次 |
| 2 | CN101144988A | 温度梯度可控的晶片前烘方法及其热盘式前烘装置 | 2008.03.19 | 一种温度梯度可控的晶片前烘方法及其热盘式前烘装置。方法是采用模糊控制理论，通过热盘温度、晶片位置及晶 |
| 3 | CN201017864Y | 一种晶片自动定位控制装置 | 2008.02.06 | 一种晶片自动定位控制装置，包括：由主轴旋转单元，伺服电机驱动器、晶片位置检测器、误差形成器；其主轴旋 |
| 4 | CN1904730A | 涂胶显影设备的结构及晶片透递传输工艺方法 | 2007.01.31 | 本发明涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构及晶片传输工艺方法，涂胶显 |
| 5 | CN2849287Y | 型材连接组件 | 2006.12.20 | 本实用新型涉及型材连接技术，具体为一种连接工业框架铝型材的型材连接组件，包括标准内六角圆柱头螺钉(1 |
| 6 | CN101276774B | 晶片自动定位控制装置及其控制方法 | 2010.04.07 | 一种晶片自动定位控制装置及其控制方法。装置包括：由主轴旋转单元，伺服电机驱动器、晶片位置检测器、误差 |
| 7 | CN101276774A | 晶片自动定位控制装置及其控制方法 | 2008.10.01 | 一种晶片自动定位控制装置及其控制方法。装置包括：由主轴旋转单元，伺服电机驱动器、晶片位置检测器、误差 |
| 8 | CN101206992A | 一种可以节约时间的匀胶显影加工工艺及设备的改进结构 | 2008.06.25 | 本发明涉及半导体晶片加工技术，具体地说是一种可以节约时间的匀胶显影加工工艺及设备的改进结构。匀胶显影 |
| 9 | CN201014927Y | 温度梯度可控晶片前烘热盘式装置 | 2008.01.30 | 一种温度梯度可控晶片前烘热盘式装置。包括：炉体，设有带抽风口的上盖及晶片进出用的门；热盘本体，安在炉 |
| 10 | CN201011654Y | 冷盘盘体结构 | 2008.01.23 | 一种冷盘盘体结构，具有上盘、下盘及冷却装置，具体为上盘与下盘间夹设半导体制冷模块结构，并分别在半导体 |
| 11 | CN200997394Y | 一种可以节约时间的匀胶显影设备改进结构 | 2007.12.26 | 本实用新型涉及半导体晶片加工技术，具体地说是一种可以节约时间的匀胶显影设备改进结构。匀胶显影设备包括 |
| 12 | CN200991679Y | 匀胶设备的匀胶单元的上盖结构 | 2007.12.19 | 本实用新型涉及半导体晶片加工过程中对晶片匀胶的技术，具体地说是一种匀胶设备的匀胶单元的上盖结构。包括 |
| 13 | CN101071270A | 匀胶显影设备用胶泵 | 2007.11.14 | 本发明涉及应用于光刻工艺中的光刻胶涂敷装置，具体为一种轨道式匀胶显影设备用胶泵，包括在管路上依次设置 |
| 14 | CN200956115Y | 半导体晶圆快速冷却控制装置 | 2007.10.03 | 本实用新型公开一种半导体晶圆快速冷却控制装置，其特征在于：由主控制电路、温度控制主回路、驱动与保护电 |
| 15 | CN2901376Y | 匀胶显影机用机械手装置 | 2007.05.16 | 本实用新型涉及轨道式匀胶/显影机中晶片的转移机构，具体为一种匀胶显影机用机械手装置。主轴外侧设有套筒 |
| 16 | CN2812052Y | 涂胶显影设备的结构 | 2006.08.30 | 本实用新型涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构，涂胶显影设备的结构是 |
| 17 | CN1782887A | 柱状喷洒显影和雾状喷洒显影互换的显影装置 | 2006.06.07 | 本发明涉及用以在半导体晶片上获得光刻胶图形的显影工艺的一种显影处理的设备，具体为柱状喷洒显影和雾状喷 |
| 18 | CN2757182Y | 柱状喷洒显影和雾状喷洒显影互换的显影装置 | 2006.02.08 | 本实用新型涉及用以在半导体晶片上获得光刻胶图形的显影工艺的一种显影处理的设备，具体为柱状喷洒显影和雾 |
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